報道:台積電晶圓代工價格將上調約3%至6%
據DIGITIMES引述供應鏈人士報道,台積電已決定自2027年1月起按不同製程調高Wafer Out晶圓代工價格,漲幅約3~6%。消息人士稱,台積電8吋廠產能利用率超過100%,45奈米以下製程滿載,訂單能見度延伸至2030年。先進製程漲幅較高;成熟及特殊製程將按產品、產能利用率及客戶情況個別議價。美國亞利桑那州廠因製造成本高昂,報價維持高檔。台積電不評論市場傳聞。
發布時價格QQQ 740.84 / -0.89%SPY 767.86 / -0.71%